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處理器類型
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最大支持2顆高性能處理器。
RG-CS7020C-60:7285*2,32C/64T,2.0G/2.5G;
RG-CS7020C-45:7265*2,24C/48T,2.2G/2.7G;
RG-CS7020C-30:7285*1,32C/64T,2.0G/2.5G
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內(nèi)存類型
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DDR4 RDIMM
最高支持內(nèi)存頻率為3200MHz,內(nèi)存在云服務(wù)器的實(shí)際工作頻率根據(jù)內(nèi)存標(biāo)稱頻率、內(nèi)存RANK數(shù)、CPU型號及實(shí)際配置內(nèi)存數(shù)量不同而不同。舉例:
● 雙CPU插2~16根標(biāo)稱2933MHz頻率的單RANK內(nèi)存,實(shí)際工作頻率為2666MHz;
● 雙CPU插18~32根標(biāo)稱2933MHz頻率的單RANK內(nèi)存,實(shí)際工作頻率為2133MHz;
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內(nèi)存插槽數(shù)
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32條DDR4 RDIMM插槽
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內(nèi)存總?cè)萘?/span>
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最大支持2048GB(64GB*32)
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USB接口
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前置2個USB3.0接口
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后置2個USB3.0接口
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VGA接口
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2個:前置1個VGA接口,后置1個VGA接口
建議使用標(biāo)準(zhǔn)VGA線纜,否則可能會導(dǎo)致個別VGA口無法正常輸出;推薦使用后置VGA口。
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網(wǎng)口
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標(biāo)配一張PCIE接口雙口千兆網(wǎng)卡
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硬盤插槽
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最大支持12個3.5英寸插槽(兼容2.5英寸硬盤),支持SATA\SAS3.0 SSD或HDD。標(biāo)配3條背板,最大可用12槽位,單CPU配置(RG-CS7020C-30)最大可用10槽位,槽位4與槽位8(從0開始計數(shù))不可用。
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擴(kuò)展插槽
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最大可擴(kuò)展10個PCIe插槽
● 內(nèi)置一個存儲專用插槽:1*PCIEx8;
● Riser A(CPU0):1*PCIE-E3.0x16+2* PCIE-E3.0x8,其中X16插槽僅X8速率,標(biāo)配一張四口千兆網(wǎng)卡,占用最上方的X16插槽;
● Riser B(CPU1):1*PCIE-E3.0x16+2* PCIE-E3.0x8;
● Riser C(CPU1):2*PCIE-E3.0x8;
PCIE擴(kuò)展卡非標(biāo)準(zhǔn)配置時,需要進(jìn)入BMC將風(fēng)扇調(diào)速策略改成balance模式
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電源規(guī)格
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提供2個CRPS規(guī)格電源插槽,1+1冗余,支持熱插拔。可選電源規(guī)格800W、1200W、1600W。
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散熱
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4個系統(tǒng)風(fēng)扇模組,每個模組包含兩個風(fēng)扇
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管理功能
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集成BMC芯片,支持IPMI2.0、SOL、KVM Over IP、虛擬媒介等高級管理功能,對外提供1個后置獨(dú)立的RJ45 10/100/1000M管理端口。
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顯卡
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集成顯示控制器,最大分辨率1920x1080。
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產(chǎn)品認(rèn)證
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通過CCC認(rèn)證、中國節(jié)能產(chǎn)品認(rèn)證。
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機(jī)箱尺寸
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87.8mm(高)x 446mm(寬)x794mm(深)(不含箱耳)
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重量
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最大38KG(主機(jī)+包裝箱+導(dǎo)軌)
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工作環(huán)境溫度
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5℃~35℃
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工作濕度
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20%~80%
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存儲溫度
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-40℃~60℃
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存儲濕度
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20%~93%
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工作海拔
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0m~3000m
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